能解决的工程问题：

超声显微镜采用高频聚焦超声波探头，基于超声波检测原理，可以对不透明物体表面、亚表面及其内部一定深度内的细微结构进行显微成像观察，能够检测出材料内部的杂质颗粒、裂纹、分层、空洞、气泡和孔隙等缺陷。

北京理工大学检测与控制研究所自主研发了一套实用有效的超声显微镜，可应用于半导体和电子封装缺陷检测与失效分析、电路板焊接质量检测与分析、材料织构观测与研究、生物医学等领域的无损检测与观察。

工作原理简介：

超声显微扫查系统主要由高频聚焦超声换能器、运动控制系统、数据采集系统和计算机主机四大模块组成。其中，高频聚焦超声换能器负责电脉冲信号和声信号的转换，产生和接收高频聚焦超声波；运动控制系统负责控制超声探头的运动速度和位置；数据采集系统负责信号的发射、接收、传输和数模转换，其主要组成部分有脉冲收发仪和数据采集卡；计算机主机部分完成用户交互、参数计算、发送指令、数据存储、数据处理和图像处理等功能。

主要技术指标：

• 扫查范围：350×300mm
• 扫查轴采样点间最小距离：8μm
• ******扫查速度：1500mm/s
• 聚焦轴行程：150mm
• 最高采样频率：4GHz
• 频率范围：10 – 400MHz

系统特点：

• 扫描轴采用直线电机闭环控制，精度高，扫查速度快
• 具有全波数据采集与存储功能，可实现任意深度成像观测
• 具有峰值成像、TOF成像、频域成像等多种方式，可实现多种物理特性观测与分析
• 具有闸门跟随功能，可实现被测物体上表面实时跟随扫查
• 系统各项指标达到国际一流水平